安徽壹石通材料科技股份有限公司上海分公司

SLA-5导热硅脂胶泥球形氧化铝填料粉

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所在分类:
硅氧化物 - 氧化物 - 化工
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40
品牌
壹石通Estone
型号
2-90μm
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详细介绍

导热硅脂散热膏填料氧化铝粉

高导热硅脂简介:

高导热硅脂又称为散热膏,其成分是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物。

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。广泛应用于电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,利于发热体的导热、散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定!例如,功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件。

高导热硅脂主要特点:

◆ 非常良好的导热性、电绝缘性和使用稳定性,耐高低温性能好。

◆ 抗水、不固化,对接触的金属材料无腐蚀(铜、铝、钢)

◆ 极低的挥发损失,不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50∽+250℃)

◆ 无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定

目前来说,为常用的方法是在电子产品的发热体与散热设施之间的接触面,涂敷具有良好柔韧性、压缩性能以及热传导率的导热硅胶,它们除了起到传热媒介作用外,还具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。由于普通硅胶是热的不良导体,因此需要添加适合的导热填料以提高其导热性能,而在无机非金属导热绝缘粉体填料中,为常见的有:氧化铝、氮化铝、氧化锌、氧化铍、氧化硅、氮化硼等。氧化铝的导热系数性价比显然是比较好的。

 

导热填料中对氧化铝的要求:

1、对形貌的要求

氧化铝填料之所以能够起到导热作用,是因为添加了足够多的填料后,它们能在硅胶基体中相互接触,并在复合材料中形成局部的导热链或导热网。因此为了提高导热材料的导热率,一方面需要填料能在基体中形成导热链或导热网,另一方面则需要提高氧化铝填料自身导热率。

虽说片状氧化铝更易形成导热链和导热网,但由于颗粒和颗粒的接触碰撞大,会导致体系的粘度大且硅胶柔韧性大幅下降,因此并不适用于导热硅胶中,因此当前在高导热绝缘材料中填充的氧化铝形貌主要以球形(类球形)为主。当氧化铝颗粒的球形度越高,其表面能就越小,球的表面流动性越好,与基体搅拌成膜均匀,体系粘度就越低。因此制备成硅胶材料时,填料氧化铝球形度越高,其柔韧性越高。

2、表面改性要求

如果说没有球形氧化铝,那么经过表面改性的普通氧化铝填料也不失为一个选择。由于普通氧化铝表面极性较强,在聚合物中难以均匀分散;再加上需要高填充量才能获得较好的导热性能,因此就会导致硅橡胶的黏度增大,同时也大幅降低了硅橡胶的力学性能,使其应用范围受限。因此该如何改善普通氧化铝的表面性能,并提高其在硅橡胶中的填充量就成为了关键。

 

*技术指标

牌号

SLA-2

SLA-5

SLA-10

SLA-20

SLA-45

SLA-70

SLA-90

粒径(D50)

μm

2±0.5

5±1

10±2

20±3

49±2

75±4

85±5

粒径(D90)

μm

<10

<10

15±3

35±5

75±5

110±5

110±5

BET比表面积

m2/g

1.0

0.5±0.2

<0.3

<0.3

<0.1

<0.1

<0.1

电导率

μS/cm

≤10

≤10

≤10

≤10

≤10

≤10

≤10

密度

g/cm3

3.8±0.3

热导率

W/m.K

约25

成分

Al2O3

%

≥99.8

Na2O

%

≤0.03

SiO2

%

≤0.01

Fe2O3

%

≤0.01

PH

--

7.5±1.5

包装

纸塑复合袋

25kg

 

*ASA系列(高纯高导):在SLA系列基础上改进的含有更高α相(99%以上),球形率更高,氧化铝纯度更高的高纯高导热产品。

 

*表面处理:为了满足客户对球铝填充量及导热性能的特殊需求,壹石通可为客户定制不同粒径混配粉、表面特殊化学试剂处理的产品,旨在降低粘度基础上尽可能提升填充率和导热性。   

*关键应用:

1. 热界面材料:导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等;

2. 导热工程塑料:LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等;

3. 导热铝基覆铜板(Al Based Copper Clad Laminate):大功率LED电路基板、电源电路板等;

4. 氧化铝陶瓷过滤器,人造刚玉、人造蓝宝石原料。

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